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嵌入式系统软硬件协同设计教程:基于Xilinx Zynq-7000

嵌入式系统软硬件协同设计教程:基于Xilinx Zynq-7000

符意德
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本书以Xilinx公司开发的Zynq-7000系列芯片为基础,系统地介绍了基于全可编程芯片(Zynq-7000)的嵌入式系统体系结构、接口技术、底层软件设计等。首先介绍了Zynq-7000芯片的架构及Cortex-A9微处理器核的体系结构,然后结合Zynq-7000芯片,介绍了嵌入式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。本书的设计示例多以Zynq-7000芯片为背景,目的是使原理概念具体化,并从具体个例中归纳出具有普遍指导意义的嵌入式系统软硬件协同设计原理和方法。这些原理和方法适用于多种微处理器芯片,而且长期有效。 本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材,也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。
년:
2020
출판사:
清华大学出版社
언어:
chinese
ISBN 10:
7302538735
ISBN 13:
9787302538738
파일:
PDF, 58.35 MB
IPFS:
CID , CID Blake2b
chinese, 2020
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